2023年8月24-25日，CSIF2023第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛在无锡举行。此次展会以“国产替代，降本增效”为主题，汇集近400家SiC从业企业参加。中电科风华公司携Mars 4410 SiC晶圆缺陷检测工艺设备解决方案亮相论坛。
该设备一经亮相，吸引了众多专业人士的关注和交流，显示出行业对缺陷检测设备的迫切需求，总经理吴洪坤受邀出席此次论坛的高层闭门会议，与众多行业知名企业家共同探讨SiC产业的前景和发展方向。
近年来，风华公司不断攻克SiC晶圆检测设备关键核心技术，已具备量产能力和工程化应用水平，公司与国内多家知名衬底、外延厂商达成合作。该设备具有多场景通用，缺陷与器件良率关联，完全自主知识产权，核心零部件国产化等性能优势，关键技术已通过反复研究与论证。
